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博通、苹果续签多年期协议，双方技术合作延长至 2031 年

博通公司于当地时间 7 月 6 日向美国证券交易委员会 (SEC) 提交了 Form 8-K 文件，披露了与苹果公司签署的一项新的多年期协议。该协议旨在将双方现有的技术合作关系进一步延续至 2031 年。

根据新协议的条款，博通将承担为苹果未来多代产品设计并生产一系列定制化 ASIC 芯片的任务。

在公司股价方面，博通在上周五经历了 2.41% 的下跌，但在本周一盘前交易时段，其股价上涨超过 4%。与此同时，苹果股价在上周五上涨了 4.84%，而在当前交易时段则小幅下跌 0.28%。

博通与苹果的合作历史悠久，此前已涉及射频前端元件、无线组件及模块等关键部件的供应。在 2020 年 1 月，双方曾公布一项价值约 150 亿美元的无线零部件供应协议，该协议覆盖了截至 2023 年年中发布的设备。早在 2019 年 6 月，博通就与苹果签订了一份为期两年的射频前端元件独家供应合同，为 iPhone、iPad 和 Apple Watch 等设备提供特定组件。