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高通骁龙 4 Gen 6 芯片曝光：台积电 4nm 工艺、Adreno 6 系 GPU，支持 LPDDR5X 内存

一份泄露的高通内部规格表揭示了尚未发布的骁龙 4 Gen 6 芯片（SM4875）的部分细节，预计该芯片将在明年上市。据报道，这款新芯片将继续沿用台积电的 4nm 制造工艺，并配备 Adreno 6 系列图形处理器，同时支持 LPDDR5 内存。

在 CPU 配置方面，SM4875 继承了骁龙 4 Gen 5 的 Kryo CPU 架构，包含两个基于 A78 的 Kryo Gold 性能核心，每个核心拥有 256KB 的 L2 缓存；另外还有六个基于 A55 的 Kryo Silver 能效核心，每个核心配备 64KB L2 缓存。所有核心将共享 1MB 的 L3 缓存。

尽管制造工艺与前代产品保持一致，仍采用台积电 4nm 工艺，但在其他方面均有升级。图形处理单元（GPU）从 Adreno 4 系列提升至 Adreno 6 系列，预计将在骁龙 4 Gen 5 性能提升 77% 的基础上，进一步增强图形处理能力。

内存支持方面，该处理器将从 LPDDR4X 升级至双通道 LPDDR5（3200MHz），同时也保留了对 LPDDR4X 的兼容性，以便原始设备制造商（OEM）能够根据成本需求进行灵活配置。

在无线连接方面，厂商可以根据需求选择不同的配置。WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO 和蓝牙 5.2；而 WCN6750 则支持 Wi-Fi 6、2x2 连接和蓝牙 5.2。

此外，该芯片的安全模块也进行了更新，集成了基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1 安全标准以及新版 Trust Management Engine。该处理器将采用尺寸为 11.1*12.0mm 的 PSP917 封装。